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      1. 半導體導線架封裝化學品
        半導體導線架封裝化學品工藝介紹

        導線架封裝,Lead frame package是提供芯片對外連接的一種方式,與其它如BGA,Bumping的差異在于對外連接種類不同。

        導線架封裝主要有前段工藝與后段工藝。前段工藝是導線架的制造,有蝕刻加工或是沖壓加工兩種;后段工藝為導線架的前處理,貼上芯片,打線,封上膠體,電鍍等,之后再到測試端。

        日益和提供的產品應用于后段工藝中的電鍍程序;提供電鍍前的表面處理,活化(Descale),除溢膠(Deflash)等,電鍍液添加劑與電鍍后的后處理。


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