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    剝金屬劑
    剝錫劑


    品名應用特性
    重工剝離劑針對 IC Package Lead-free(Sn/Cu、Sn/Bi)鍍層研發(fā)之重工剝離劑,其能快速完全剝離 Cu or Fe-Ni alloy 底材上之錫及錫合金鍍層且對底材侵蝕速率極低1.不含 H2O2、氫氟酸
    2.不傷 package body,處理后 ink mark 亦不脫落變黃
    3.處理后底材不產(chǎn)生 smut
    4.不產(chǎn)生 NOX 有毒氣體
    5.單劑使用,管理操作方便
    剝錫鉛液是針對IC Package剝錫重工研發(fā)之錫鉛剝離劑,其能快速完全剝離Cu or Fe-Ni alloy底材上之錫鉛鍍層及intermetallic且對底材侵蝕速率極低1.不含H2O2
    2.不傷package body,處理后ink mark亦不脫落變黃
    3.TLS-168處理后底材不產(chǎn)生smut
    4.不產(chǎn)生NOX有毒氣體


    錫鎳剝離劑


    品名應用特性
    錫鎳剝離劑用以剝離錫、鎳、錫鉛等合金鍍層,特別適用于銅上鍍錫合金鍍層之剝離1.為無(wú)色,無(wú)味透明液體
    2.不含復合劑不會(huì )有環(huán)保及處理上的顧慮
    3.本品大量應用于PCB,FPC 等線(xiàn)路板,IC精密電子元件,五金工件的退鍍工藝
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